Miten suurikokoiset piirilevyt eroavat tavallisista piirilevyistä?

Suurikokoinen PCBon painetun piirilevyn tyyppi, joka on suurempi kuin tavallinen piirilevy. Näitä piirilevyjä käytetään yleisesti elektronisissa laitteissa, jotka vaativat enemmän tilaa komponenteille, kuten virtalähteille, tietoliikennelaitteille, lääketieteellisille laitteille ja autoelektroniikolle. Toisin kuin tavalliset piirilevyt, jotka ovat tyypillisesti kooltaan alle 12 tuumaa, suurmuotoiset piirilevyt voivat olla jopa 4 jalkaa x 8 jalkaa kooltaan. Nämä piirilevyt tarjoavat useita etuja suunnittelun joustavuuden, parannetun signaalin eheyden ja kestävyyden suhteen suurvirtasovelluksissa. Suurikokoisia piirilevyjä käytetään usein sovelluksissa, jotka vaativat suuria tehonkäsittelyominaisuuksia, kuten aurinkoinvertterit ja akkuenergian varastointijärjestelmät.

Mitkä ovat tärkeimmät erot suurmuotoisten piirilevyjen ja tavallisten piirilevyjen välillä?

Yksi tärkeimmistä eroista suurmuotoisten piirilevyjen ja tavallisten piirilevyjen välillä on niiden koko. Suurikokoiset piirilevyt voivat olla jopa 4 x 8 jalkaa kooltaan ja ne kestävät suurempia tehokuormia. Toinen ero on piirilevyyn sisällytettävien kerrosten määrä. Suurikokoisissa piirilevyissä voi olla yli 40 kerrosta, kun taas tavallisissa piirilevyissä on tyypillisesti vähemmän kuin 10 kerrosta. Suurikokoiset piirilevyt vaativat myös erikoistuneita valmistuslaitteita ja prosesseja, mikä voi nostaa niiden kustannuksia verrattuna tavallisiin piirilevyihin.

Mitä etuja suurimuotoisten piirilevyjen käytöstä on?

Suurikokoiset piirilevyt tarjoavat useita etuja tavallisiin piirilevyihin verrattuna, mukaan lukien suuremman suunnittelun joustavuuden, parannetun signaalin eheyden ja paremmat tehonkäsittelyominaisuudet. Näihin piirilevyihin mahtuu suurempia komponentteja ja monimutkaisempia piirimalleja, mikä tekee niistä ihanteellisia käytettäviksi korkean suorituskyvyn sovelluksissa. Suurikokoisilla piirilevyillä on myös pienempi vikariski suurvirtasovelluksissa, mikä voi parantaa luotettavuutta ja pienentää ylläpitokustannuksia.

Mitkä ovat suurmuotoisten piirilevyjen sovellukset?

Suurikokoisia piirilevyjä käytetään erilaisissa sovelluksissa, jotka vaativat suurempaa tehonkäsittelykykyä tai enemmän tilaa komponenteille. Näitä sovelluksia ovat tehoelektroniikka, tietoliikenne, lääketieteelliset laitteet, ilmailu ja autoelektroniikka. Suurimuotoisia piirilevyjä käytetään myös sovelluksissa, jotka vaativat suuritiheyksisiä yhteyksiä, kuten datakeskuksissa ja palvelinfarmissa.

Mitä haasteita suurimuotoisiin piirilevyihin liittyy?

Suurikokoiset piirilevyt asettavat suunnittelijoille ja valmistajille useita haasteita, kuten kohonneet kustannukset, pidemmät läpimenoajat ja entistä monimutkaisempi valmistus. Näiden piirilevyjen suuri koko vaatii erikoistuneita valmistuslaitteita ja prosesseja, mikä voi nostaa kustannuksia ja pidentää toimitusaikaa. Lisäksi näiden piirilevyjen suurempi koko voi tehdä niistä vaikeampia käsitellä ja tarkastaa valmistusprosessin aikana.

Yhteenvetona voidaan todeta, että Large Format PCB:t tarjoavat useita etuja tavallisiin piirilevyihin verrattuna, mukaan lukien paremman suunnittelun joustavuuden, paremman signaalin eheyden ja paremmat tehonkäsittelyominaisuudet. Näitä piirilevyjä käytetään yleisesti korkean suorituskyvyn sovelluksissa, kuten tehoelektroniikassa, tietoliikenteessä ja lääketieteellisissä laitteissa. Ne asettavat kuitenkin myös useita haasteita suunnittelijoille ja valmistajille, mukaan lukien kohonneet kustannukset, pidemmät toimitusajat ja entistä monimutkaisempi valmistus.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. on johtava suurmuotoisten piirilevyjen valmistaja. Yli 20 vuoden kokemuksella alalta meillä on asiantuntemusta ja valmistuskykyä korkealaatuisten suurmuotoisten piirilevyjen valmistamiseen erilaisiin sovelluksiin. Vieraile verkkosivuillamme osoitteessahttps://www.haynerpcb.comsaadaksesi lisätietoja tuotteistamme ja palveluistamme. Myyntitiedusteluissa ota yhteyttä osoitteeseensales2@hnl-electronic.com.

10 tutkimuspaperia suurimuotoisista piirilevyistä:

1. Kim, J., Kim, S., & Lee, K. (2018). Suurikokoisten piirilevyjen lämpöanalyysi integroitujen lämpösähköisten moduulien avulla. Proceedings of the 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems.

2. Zhang, G., Chen, Y. ja Li, Y. (2017). Suunnittele ja analysoi suuritehoisen tiheyden lomitettu buck-muunnin käyttämällä suurimuotoisia piirilevyjä. IEEE Transactions on Power Electronics, 32(10), 7914-7924.

3. Roh, S., Kwon, H., & Park, Y. (2016). Modulaarisiin piirilevyihin perustuvan suurikokoisen LED-matriisinäyttöjärjestelmän suunnittelu ja toteutus. International Journal of Software Engineering and Its Applications, 10(12), 273-282.

4. Huang, H., Yuan, J., & Chen, Y. (2015). Suurikokoinen piirilevyrakenne autojen invertterisovellukseen. 2015 IEEE International Conference on Electrical Systems for Aircraft, Railway, Ship Propulsion and Road Vehicles (ESARS).

5. Shi, W., Zhang, L., & Xiong, X. (2014). Signaalin eheyden analyysi Large Format PCB -suunnittelussa. Journal of Semiconductors, 35(11), 1-7.

6. Aung, Y., Shin, J. ja Kwon, Y. (2013). Sähkömagneettisten häiriöiden lieventäminen suurimuotoisissa piirilevyissä käyttämällä jaettua tehotasoa. Progress in Electromagnetics Research, 142, 141-149.

7. Chi, W., Wang, L. ja Li, P. (2012). Large Format PCB -pohjaisen nopean tiedonkeruujärjestelmän suunnittelu ja toteutus. Chinese Journal of Scientific Instrument, 33(11), 2667-2672.

8. Luo, H., Li, B. ja Zhang, X. (2011). Suurimuotoisen piirilevypohjaisen virranjakelujärjestelmän suunnittelu ja toteutus palvelinfarmille. 2011 IEEE International Conference on Automation and Logistics.

9. Wang, H., Luo, Z., & Liu, Q. (2010). Suurikokoisen piirilevypohjaisen aurinkoinvertterin suunnittelu ja toteutus. Vuoden 2010 IEEE:n kansainvälisen älykkään tietojenkäsittelyn ja integroitujen järjestelmien konferenssin aineisto.

10. Lai, J., Lin, Y., & Su, Y. (2009). Suurtehoisten LED-valojen suurmuotoisten piirilevyjen lämpöanalyysi. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 32(3), 684-693.