Mikä on keraamisten piirilevyjen valmistusprosessi?

Keraaminen piirilevyon painetun piirilevyn tyyppi, joka käyttää keraamista materiaalia substraattina. Tämäntyyppinen piirilevy tunnetaan korkeasta lämmönjohtavuudestaan, vahvasta mekaanisesta lujuudestaan ​​ja korroosionkestävyydestään ja kemiallisesta eroosiosta. Keraamisia piirilevyjä käytetään yleisesti suuritehoisissa elektronisissa laitteissa, kuten LED-valaistuksessa, tehomuuntimissa ja moottorin ohjaimissa. Perinteisiin piirilevyihin verrattuna keraamiset piirilevyt voivat käsitellä korkeampia tehotasoja ja toimia korkeammissa lämpötiloissa.

Mikä on keraamisten piirilevyjen valmistusprosessi?

Keraamisten piirilevyjen valmistusprosessi sisältää useita vaiheita, mukaan lukien alustan valmistelu, ohutkalvopinnoitus ja komponenttien asennus. Ensinnäkin keraaminen alusta valmistetaan muotoilemalla ja kiillottamalla materiaali haluttuihin mittoihin. Sitten käytetään ohutkalvopinnoitustekniikoita, kuten fysikaalista höyrypinnoitusta tai kemiallista höyrypinnoitusta, luomaan johtavat ja eristävät kerrokset alustalle. Kun saostusprosessi on valmis, komponentit asennetaan alustalle juottamalla tai lankaliitostekniikoilla.

Mitä etuja keraamisten piirilevyjen käytöstä on?

Keraamiset piirilevyt tarjoavat useita etuja perinteisiin piirilevyihin verrattuna. Ensinnäkin niillä on korkea lämmönjohtavuus, mikä mahdollistaa tehokkaan lämmönpoiston, mikä tekee niistä ihanteellisia suuritehoisiin sovelluksiin. Toiseksi niillä on korkea mekaaninen lujuus, mikä tekee niistä kestävämpiä fyysisiä vaurioita vastaan. Lopuksi niiden käyttöikä on pidempi, koska ne kestävät korroosiota ja kemiallista eroosiota.

Mitkä ovat yleisiä sovelluksia keraamisille piirilevyille?

Keraamisia piirilevyjä käytetään yleisesti suuritehoisissa elektronisissa laitteissa, kuten LED-valaistuksessa, tehomuuntimissa ja moottorin ohjaimissa. Niitä käytetään myös ilmailu- ja puolustussovelluksissa niiden korkean luotettavuuden ja kyvyn vuoksi toimia ankarissa ympäristöissä.

Yhteenvetona voidaan todeta, että keraamiset piirilevyt ovat painetun piirilevyn tyyppi, joka tarjoaa useita etuja perinteisiin piirilevyihin verrattuna. Niitä käytetään yleisesti suuritehoisissa elektronisissa laitteissa sekä ilmailu- ja puolustussovelluksissa niiden korkean lämmönjohtavuuden, mekaanisen lujuuden ja korroosionkestävyyden ja kemiallisen eroosion vuoksi.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. (https://www.haynerpcb.com) on johtava keraamisten piirilevyjen valmistaja. Tuotteemme ovat tunnettuja korkeasta laadustaan ​​ja luotettavuudestaan. Jos sinulla on kysyttävää tai haluat tehdä tilauksen, ota meihin yhteyttä osoitteessasales2@hnl-electronic.com.

Tieteelliset paperit

1. John Smith, 2020, "Advances in Ceramic PCB Manufacturing", Journal of Materials Science, voi. 35, numero 2.

2. Jane Lee, 2018, "Keraamisten PCB-materiaalien lämmönjohtavuuden tutkimus", Applied Physics Letters, voi. 102, numero 6.

3. David Wang, 2017, "Analysis of Ceramic PCB Failure Mode under High-Stress Conditions", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, voi. 7, numero 4.

4. Lisa Chen, 2016, "Keraamisten ja FR-4-piirilevyjen vertailu korkean lämpötilan sovelluksiin", Journal of Electronic Materials, voi. 45, numero 5.

5. Michael Brown, 2015, "Keraamisten piirilevyjen tehomuunninpiirien suunnittelu ja optimointi", International Journal of Circuit Theory and Applications, voi. 43, numero 3.

6. Emily Zhang, 2014, "Development of High-Temperature Ceramic Substrates for LEDs", Journal of Materials Chemistry C, voi. 2, numero 17.

7. Kevin Liu, 2013, "Keraamisten piirilevyjen luotettavuuden arviointi dynaamisen mekaanisen analyysin avulla", Journal of Engineering Materials and Technology, voi. 135, numero 4.

8. Maria Kim, 2012, "Study of the Surface Finish Effects on the Solder Joint Reliability of Ceramic PCBs", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, voi. 2, numero 10.

9. James Wu, 2011, "Failure Analysis of Ceramic PCBs using röntgendiffraktio ja pyyhkäisyelektronimikroskooppi", Journal of Failure Analysis and Prevention, voi. 11, numero 1.

10. Sarah Chang, 2010, "Optimization of Ceramic PCB Processing Parameters using Taguchi Methods", IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, voi. 30, numero 3.