Uutiset

Alumiini-PCB on painetun piirilevyn tyyppi, joka on valmistettu alumiinisubstraatista. Piirikerros liimataan yleensä alumiinisubstraattiin käyttämällä lämpöliimaa, joka auttaa haihduttamaan lämpöä pois komponenteista. Alumiinipiirilevyjä käytetään yleisesti LED-valaistussovelluksissa, koska ne kestävät korkeita lämpötasoja ja tarjoavat hyvän lämmönhallinnan.

PCB Assembly on prosessi, jossa elektroniset komponentit kootaan piirilevylle (PCB) täydellisen toimivan tuotteen muodostamiseksi. PCB Assembly on kriittinen prosessi uusien teknologioiden kehittämisessä, koska se luo perustan erilaisille elektronisille laitteille. Se on tärkeä askel kohti teknologista kehitystä.

"Mikä on PCB:n valmistusprosessi?" on informatiivinen artikkeli, joka selittää piirilevyjen valmistusprosessin alusta loppuun.

Raskaat kupariset piirilevyt (printed Circuit Boards) ovat erikoistunut piirilevytyyppi, joka on suunniteltu käsittelemään suurempia virtoja ja tarjoamaan parannetun lämmönhallinnan. Niitä käytetään teollisuudessa ja sovelluksissa, joissa teho ja kestävyys ovat tärkeitä. Tässä blogissa tutkimme, mitä raskaat kuparipiirilevyt ovat, niiden ainutlaatuiset edut ja kuinka niitä käytetään erilaisissa sovelluksissa.

Monikerroksinen PCB tai Printed Circuit Board on elektroninen komponentti, joka koostuu useista kerroksista johtavaa materiaalia (tyypillisesti kuparia), jotka on kerrostettu eristysmateriaalikerrosten (kuten lasikuituepoksihartsi) väliin.

Piirilevyn kokoonpanossa on 8 päävaihetta: Materiaalin valmistelu ja tarkistus, Komponenttien sijoitus, Aaltojuotto, Mallin valmistelu, Juotospastamalli, SMC/THC-asettelu, Uudelleenvirtausjuotto, Laaduntarkastus.