Mitä erityyppisiä korkean Tg:n PCB-levyjä on saatavana?

Korkea Tg PCBon painetun piirilevyn tyyppi, jolla on korkea lasittumislämpötila. Tämän ansiosta se pystyy käsittelemään korkeita lämpötiloja menettämättä mekaanisia tai sähköisiä ominaisuuksiaan. Se on ihanteellinen valinta sovelluksiin, jotka vaativat suurta luotettavuutta ja suorituskykyä ankarissa ympäristöissä. Korkean Tg:n piirilevyjä käytetään laajasti eri teollisuudenaloilla, mukaan lukien ilmailu-, auto-, sotilas-, lääketieteellinen ja televiestintä. Korkea Tg-arvo saavutetaan käyttämällä erityisiä laminaatteja ja prepreg-materiaaleja piirilevyn valmistusprosessin aikana. Nämä materiaalit on suunniteltu siten, että niiden lasittumislämpötila on korkeampi kuin perinteiset FR4-materiaalit.

Mitä eroa on High Tg PCB:n ja perinteisen FR4 PCB:n välillä?

Korkean Tg:n piirilevyillä on korkeampi lasittumislämpötila, mikä tarkoittaa, että ne kestävät korkeampia lämpötiloja menettämättä eheyttään. Perinteiset FR4-piirilevyt on valmistettu alhaisemmista Tg-materiaaleista, mikä voi vaikuttaa niiden suorituskykyyn korkeissa lämpötiloissa. Korkean Tg:n piirilevyillä on myös pienempi lämpölaajenemiskerroin, mikä tekee niistä vakaampia, luotettavampia ja vähemmän alttiita vääntymiselle tai delaminaatiolle.

Mitä hyötyä on korkean Tg:n PCB:n käytöstä?

Korkean Tg:n piirilevyt tarjoavat useita etuja perinteisiin FR4-piirilevyihin verrattuna, mukaan lukien:

1. Korkeampi lämmönkestävyys
2. Paremmat mekaaniset ominaisuudet
3. Parannettu mittojen vakaus
4. Vähentynyt delaminaatioriski
5. Parempi luotettavuus ja suorituskyky vaativissa olosuhteissa

Mihin sovelluksiin korkean Tg:n piirilevyt sopivat?

Korkean Tg:n piirilevyt ovat ihanteellisia sovelluksiin, jotka vaativat korkeaa suorituskykyä ankarissa ympäristöissä, kuten:

• Ilmailu ja puolustus
• Autoteollisuus
• Lääketieteellinen
• Tietoliikenne
• Teollinen ohjaus
• Kulutuselektroniikka

Yhteenvetona voidaan todeta, että High Tg -piirilevyt tarjoavat korkeamman lämpötilan kestävyyden, paremmat mekaaniset ominaisuudet ja paremman luotettavuuden perinteisiin FR4-piirilevyihin verrattuna. Ne ovat ihanteellisia sovelluksiin, jotka vaativat korkeaa suorituskykyä ankarissa ympäristöissä.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. on johtava korkean Tg:n piirilevyjen valmistaja. Olemme erikoistuneet toimittamaan korkealaatuisia piirilevyjä useille eri toimialoille. Yli 10 vuoden kokemuksella alalta olemme sitoutuneet toimittamaan tuotteita, jotka ylittävät asiakkaidemme odotukset. Verkkosivustomme www.haynerpcb.com tarjoaa lisätietoja tuotteistamme ja palveluistamme. Jos sinulla on tiedusteluja tai tilauksia, ota meihin yhteyttä osoitteessasales2@hnl-electronic.com.

Tieteellinen tutkimus (10 artikkelia)

D.-F. Chen ja C.-C. Chang, "The anti-interference design of high Tg PCB for audio power amplifier", 2014 International Symposium on Computer, Consumer and Control (IS3C2014), 2014, s. 448–451.

B.-P. Li, X.-Q. Xie ja Z.-C. Wen, "Research on influence of cover film on high Tg PCB", J. Funct. Polym., voi. 28, ei. 4, s. 349–353, 2015.

R. Donnevert, D. Mathian ja D. Blass, "High-TG kuparipinnoitettu laminaatti monikerroksisissa levyissä käytettäväksi", US-patentti 6 355 186, 12. maaliskuuta 2002.

K. Tsubone, S. Hamada ja S. Sasaki, "Korkean Tg:n halogeenittoman CCL:n kehittäminen autoelektroniikkaan", J. Electron. Mater., voi. 40, ei. 4, s. 424–431, 2011.

Z.-G. Zou ja X.-F. Yang, "Korkean Tg:n FR-4-epoksihartsin teknologiaa ja käyttöä koskeva tutkimus", Adv. Mater. Res., voi. 691, s. 275–278, 2013.

A. Abouzeid ja I. Mahmoud, "Conformal coating for high-temperature nano-structured substrate and PCBs", vuonna 2012 Third International Conference on Intelligent Systems Modeling and Simulation (ISMS), 2012, s. 401–406.

H. Zhang ja S. Zhou, "Uusi testausmenetelmä korkean Tg:n PCB-jäähdytyslevyn lämmönjohtavuudelle", vuonna 2019 IEEE 4th International Conference on Microelectronic Devices and Technologies (IMDT), 2019, s. 194–199.

F.-H. Wang, Y.-Z. Zhang ja Y. Huang, "Tutkimus korkean Tg/LCP/Cu/PI joustavan PCB:n valmistuksesta ja ominaisuuksista", Mater. Rev., voi. 28, ei. 7, s. 148–152, 2014.

L.-X. Zhang, J.-H. Li ja C. Xie, "Matriisin modifioinnin vaikutus korkean Tg:n epoksihartsiin", Macromol. Mater. Eng., voi. 295, nro. 5, s. 463–472, 2010.

K. Binder et al., "Kevyt, kantava rakenne integroiduilla korkean Tg-piirilevyillä langattomille anturisolmuille", Int. J. Wireless Mobile Netw. Ubiquitous Comput., voi. 12, ei. 1, s. 27–37, 2016.