Uutiset

Tutustu monikerroksisten piirilevyjen mahdollisiin vaikutuksiin elektroniikkateollisuuden tulevaisuuteen tämän oivaltavan artikkelin avulla.

Tässä artikkelissa käsitellään HDI-painettujen piirilevyjen valmistuksessa käytettyjä yleisiä materiaaleja.

Keraamisilla PCB-levyillä on monia etuja, mukaan lukien korkea stabiilisuus, korkea virrankantokyky, erinomainen lämmönjohtavuus, alhainen lämmönkestävyys, pieni dielektrinen häviö, erinomainen sähköinen suorituskyky ja mekaaninen lujuus jne.

Tutki PCB-kokoonpanon vaikutusta virtuaaliseen ja lisättyyn todellisuuteen koulutuksessa tämän informatiivisen artikkelin avulla.