Uutiset

Rogers PCB on painetun piirilevyn tyyppi, joka on valmistettu materiaalista nimeltä Rogers laminaatti. Tämä materiaali tunnetaan erinomaisesta sähköisestä suorituskyvystään, korkeasta taajuudestaan ​​ja lämpöstabiilisuudestaan, mikä tekee siitä ihanteellisen käytettäväksi korkean suorituskyvyn elektronisissa tuotteissa. Rogersin piirilevyjä käytetään laajalti antenneissa, satelliittijärjestelmissä, autoelektroniikassa ja muissa.

Flexible PCB on painetun piirilevyn tyyppi, joka on valmistettu joustavista materiaaleista, kuten polyimidi, PEEK tai läpinäkyvä johtava polyesterikalvo. Nämä materiaalit tarjoavat enemmän joustavuutta ja mahdollistavat piirilevyn taipumisen tai kiertymisen sopimaan eri muotoihin tai muototekijöihin, mikä tekee siitä suositun valinnan erilaisiin elektronisiin sovelluksiin.

Rigid-Flex PCB on erikoistunut piirilevy, jossa yhdistyvät jäykkä ja joustava piirilevyteknologia. Nämä piirilevyt ovat ihanteellisia elektronisille laitteille, jotka vaativat korkean suorituskyvyn, joustavia piirejä, kuten lääketieteelliset laitteet, ilmailulaitteet ja tietoliikennejärjestelmät. Rigid-Flex piirilevyt on suunniteltu sopimaan ahtaisiin tiloihin ja toimimaan erinomaisesti korkean stressin ympäristöissä. Tästä innovatiivisesta tekniikasta on tullut yhä suositumpi eri teollisuudenaloilla, mutta näissä levyissä on myös mahdollisia haittoja, joista kannattaa keskustella.

Alumiini PCB on painetun piirilevyn tyyppi, joka käyttää alumiinia perusmateriaalina perinteisen FR4-lasikuitumateriaalin sijaan. Näitä PCB-levyjä käytetään laajalti LED-valaistuksessa, autoissa ja muissa korkean lämpötilan sovelluksissa niiden erinomaisten lämpöominaisuuksien ja korkean lämmönjohtavuuden ansiosta. Alumiinin käyttö piirilevyssä ei ainoastaan ​​lisää lämmönpoistoa, vaan tekee siitä myös luotettavamman ja kestävämmän.

PCB Assembly on olennainen prosessi elektronisten komponenttien yhdistämiseksi johtavien reittien avulla. Tämä prosessi on ratkaisevan tärkeä lähes kaikkien elektronisten laitteiden valmistuksessa peruskodinkoneista monimutkaisiin ilmailulaitteisiin. PCB Assembly -prosessissa käytetään erilaisia ​​materiaaleja, kuten alustaa, kuparijäämiä ja sähkökomponentteja.

PCB-valmistus on prosessi, jossa suunnitellaan ja valmistetaan painettuja piirilevyjä (PCB:t) erilaisille elektronisille laitteille. Se sisältää piirilevyn asettelun luomisen, sopivien materiaalien valitsemisen ja tuotantoa varten tarvittavien PCB-eritelmien määrittämisen. Valmistusprosessi on suunniteltava ja suoritettava huolellisesti, jotta varmistetaan, että piirilevy täyttää suunnitteluvaatimukset ja toimii oikein.