Uutiset

Keraamiset piirilevyt (Keraamiset piirilevyt) ovat saaneet merkittävää huomiota elektroniikkateollisuudessa ainutlaatuisten ominaisuuksiensa ja laajan käyttöalueensa ansiosta.

Keraaminen piirilevy on eräänlainen piirilevy, joka käyttää keraamista materiaalia substraattina. Tämän tyyppinen piirilevy tunnetaan korkeasta lämmönjohtavuudestaan, vahvasta mekaanisesta lujuudestaan ​​ja korroosionkestävyydestään ja kemiallisesta eroosiosta. Keraamisia piirilevyjä käytetään yleisesti suuritehoisissa elektronisissa laitteissa, kuten LED-valaistuksessa, tehomuuntimissa ja moottorin ohjaimissa.

High Tg PCB on painetun piirilevyn tyyppi, jolla on korkea lasittumislämpötila. Tämän ansiosta se pystyy käsittelemään korkeita lämpötiloja menettämättä mekaanisia tai sähköisiä ominaisuuksiaan. Se on ihanteellinen valinta sovelluksiin, jotka vaativat suurta luotettavuutta ja suorituskykyä ankarissa ympäristöissä. Korkean Tg:n piirilevyjä käytetään laajasti eri teollisuudenaloilla, mukaan lukien ilmailu-, auto-, sotilas-, lääketieteellinen ja televiestintä.

Tutustu monikerroksisten piirilevyjen mahdollisiin vaikutuksiin elektroniikkateollisuuden tulevaisuuteen tämän oivaltavan artikkelin avulla.

Tässä artikkelissa käsitellään HDI-painettujen piirilevyjen valmistuksessa käytettyjä yleisiä materiaaleja.

Keraamisilla PCB-levyillä on monia etuja, mukaan lukien korkea stabiilisuus, korkea virrankantokyky, erinomainen lämmönjohtavuus, alhainen lämmönkestävyys, pieni dielektrinen häviö, erinomainen sähköinen suorituskyky ja mekaaninen lujuus jne.