A monikerroksinen piirilevy, tai Printed Circuit Board, on elektroninen komponentti, joka koostuu useista kerroksista johtavaa materiaalia (yleensä kuparia), jotka on kerrostettu eristysmateriaalikerrosten välissä (kuten lasikuituepoksihartsi). Tämä rakenne mahdollistaa monimutkaisten piirien syövyttamisen eri kerroksille, jotka sitten yhdistetään toisiinsa pinnoitettujen läpivientien (PTH) tai läpivientien kautta. Tämä monikerroksinen rakenne tarjoaa suuremman reititystiheyden, paremman signaalin eheyden ja vähentää signaalien välistä ylikuulumista, mikä tekee siitä ihanteellisen edistyneille elektronisille järjestelmille, jotka vaativat korkeaa integrointia ja suorituskykyä.Monikerroksiset piirilevytNiitä käytetään laajalti eri teollisuudenaloilla, mukaan lukien tietoliikenne, tietokoneet, lääketieteelliset laitteet ja ilmailu, joissa pieni koko, luotettavuus ja nopea tiedonsiirto ovat ratkaisevan tärkeitä.
